2023年已经接近尾声，高速风筒行业市场正在经历巨大的变革，各高速风筒方案设计商陷入激烈竞争。这一年的市场表现非同寻常。高速风筒可以说是
年初时，用于高速风筒方案设计的微控制器MCU）价格在3块左右，而现在已经下跌到接近2块，预计将进一步下降到1块以下。此外，外围元件如金属氧化物半导体场效应管（MOS）、交流-直流电源芯片和预驱等的价格基本上降低了一半，制造商和代理商都笑称自己是活雷锋，如果价格再下降，整个行业都将陷入困境。
激烈的竞争带来的是电路性能参数的简配，MOS电流从5A降到3A，晶闸管电流从16A降到8A，谁能保证这些变化不会致使产品出现问题？
最近，一位计算机显示终端半夜打来电话，听说我们家方案有烧外壳的情况出现，询问为什么产品外壳会烧损，令人感到困惑的是，这还是发生在很久以前。然后行业就有传闻某客户的板子爆炸了，说是MOS爆炸。实际上，懂行的人都知道，这是由于电路性能简配引起的，与软件无关。当面临这类问题时，上游只能建议客户说，只需调整软件调整功率就能解决，其实就是电流过大导致电路失控，唯一的解决办法是降低产品性能以确保不出现严重问题。
总之，这是当前行业内一些制造商经常遇到的问题，因此在高速风筒方案设计时，我们应该注意哪几点呢？
最近在调整方案时，有客户提到工厂员工在组装时焊接电机线很容易焊错。一些厂家建议通过软件操作切换正反转，但这会导致客户在不知情的情况下进入工厂模式，而后发热丝又刚好在工作的情况下导致产品烧融化。
高速风筒无刷马达在经历一番血雨腥风后，从最早10多家马达，每款马达都要拿来调试软件，到现在就寥寥几家厂家还能在出货，很多选择退出舞台。而当时小工厂叫嚣着要兼容多家马达，通过调整兼容性，尽量做到兼容后却发现方案做了很多无用功。高速风筒无刷马达的兼容性问题已减少，但马达效率问题仍然要解决。因此，保持专一的马达软件版本仍然是必要的。
某些品牌为了营销需要将自家的产品标榜为拥有最大功率，比如拿1600w、1400w这些概念来做营销，但这不一定科学。
于是很多厂家随波逐流要求把高速风筒方案定义为1400w的。一方面要减少相关成本，这会导致电路性能降低；另一方面又要求有良好的性能，这对工程师来说无疑是个挑战，于是软件工程师天天在出软件版本，意向忽悠的软件版本应运而生。但对于消费者来说，很多功能都是没用的。其实，唯一有价值且考验工程师专业水平的是恒定功率的输出，这确实是需要工程师投入大量时间来调整软件的。
以上就是今天给大家伙儿一起来分享的高速风筒方案设计中的几点需要注意的几点，谢谢大家的关注。
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算是2023年相对有点量的[产品]，众多芯片原厂(峰岹、领芯、中微、灵动、凌鸥、普冉、雅特力、澎湃微等十几家)纷纷入局该[产品
设计合适的外壳，既保护内部元件，又有利于气流引导。 请注意，以上建议仅为
拆下节气门位置传感器的连接插头，用万用表电阻档测量传感器的信号输出端脚与搭铁端脚之间的电阻，同时连接且缓慢地改变节气门的开度，所得电阻应随节气门开度的增大而连续增大，且中间没突变现象发生。
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不同使用场景还需要有不同的模式。因此传统的交流电机不足以满足以上要求。 未解决以上问题，
功率 MOSFET 高低侧驱动芯片。具有独立的高侧和低侧参 考输出通道。
PCB又被称为印刷电路板（Printed Circuit Board），它能轻松实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。 元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不
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