CrossLink-NX FPGA为Moorechip提供高性能高可靠串行接口解决方案

  低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布，Moorechip公司选择莱迪思CrossLink™-NX FPGA来实现支持1080p视频输出的四通道MIPI显示屏串行接口解决方案。CrossLink™-NX FPGA系列提供1066Mbps DDR3存储器接口、2.5Gbps MIPI D-PHY、大容量嵌入式RAM块（EBR）和大型SRAM加速90度图像旋转和高清视频桥接应用的算法实现。

  CrossLink-NX系列FPGA的设计采用了业界首款28 nm FD-SOI制造工艺的Lattice Nexus低功耗FPGA技术平台。Nexus拥有莱迪思自主设计的FPGA架构，专为优化高性能、低功耗、小尺寸的设计。CrossLink-NX拥有业界最高的存储逻辑比，是上代产品性能的两倍。

  根据IDC的数据，2019年中国计算机视觉的市场规模为14.5亿美元。国内的行业研究机构预计2020年底该数字将升至18.9亿美元。

  Moorechip首席执行官Andrew Liu表示：“在当今的移动电子设备中实现视频功能面临的挑战就是既要提供高性能和可靠性，又要最大限度降低功耗来延长电池使用寿命。这对于使用高清显示屏的便携式设备而言尤其具有挑战性。CrossLink-NX FPGA提供多达八个通道的硬核MIPI D-PHY接口，速率高达2.5 Gbps，同时功耗极低，对于要求支持高清显示、对功耗敏感的移动应用而言，无疑是理想的MIPI DSI解决方案。”

  莱迪思中国区销售副总裁王诚表示：“莱迪思中国自30年前成立以来就始终致力拓展我们全球顶尖的工程技术人才团队和资源，为中国和全球市场带来创新。我们很高兴与本地领军企业Moorechip密切合作，通过我们资深的研发和应用工程经验，满足他们的各类需求，帮他们的产品快速上市。”

  可靠性高——CrossLink-NX的软错误率（SER）比同类FPGA低100多倍，对于要求运行时绝对安全可靠的关键应用而言，是绝佳的解决方案选择。首款CrossLink-NX器件针对户外、工业和汽车等应用的运行环境进行了优化

  瞬时启动——某些应用不允许系统启动时间过长，例如工业马达控制。为满足这类应用需求，CrossLink-NX可以在3毫秒内实现超快速的I/O配置，在不到15毫秒内完成全部器件配置

  高存储与逻辑比——为了在网络边缘设备上高效地支持AI推理，CrossLink-NX平均每个逻辑单元有170 bit存储空间，拥有同种类型的产品中最高的存储与逻辑比，性能是上一代产品的2倍

  小尺寸——首款CrossLink-NX器件的尺寸仅为6 x 6 mm，比同类FPGA小十倍之多，可以更加好地支持客户缩小系统的尺寸

  软件工具和IP——除了全新的Lattice Radiant 2.0设计软件外，莱迪思还提供了包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口在内的IP核，以及常用的嵌入式视觉应用演示，例如4：1图像传感器聚合

  莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布推出PAC - Designer®混合信号设计软件6.1版本，更新支持莱迪思的Platform Manager™、Power Manager II 和 ispClock™器件。现在用Platform Manager器件进行设计的用户将能够访问今天宣布的Lattice Diamond® 1.3软件设计环境。PAC – Designer 6.1和Diamond 1.3设计软件工具的整合将使Platform Manager产品成为实现更先进的数字设计的选择。一个自动化的模拟环境是设计软件整合的主要优势，而以前Platform Manager设计人员没有这样的环境。 莱迪思器

  和HT发布了适用于LatticeECP3 FPGA系列的压缩和加密IP核

  莱迪思半导体公司和Helion Technology今日宣布一系列适用于LatticeECP3 FPGA系列的压缩和加密的IP核现已上市。该系列具有有效载荷压缩系统核，提高了有限信道带宽的利用率，因此很适合微波回程应用、宽带无线e（WiMAX）以及潜在的其他多链路多输入-多输出（MIMO）应用中的使用。在LatticeECP3器件中，IP核可以从500Mbps无缝扩展至超过3Gbps，并可用于典型的网络应用中的第2层或第3层。IP核采用了很强大和成熟的LZRW无损压缩算法，它已经由Helion的客户量产使用了超过五年以上。 此外，LZRW无损压缩核可单独用于更适合于嵌入式实现的应用。该内核有仅压

  车东西7月21日消息，低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司，今日宣布推出Lattice Drive™解决方案集合，帮助客户加速开发先进、灵活的汽车系统模块设计和应用。 Lattice Drive™将莱迪思针对不一样市场应用的软件解决方案集合拓展到了汽车市场，旨在开发各类汽车应用，包括车载信息娱乐显示屏互连和数据处理、ADAS传感器桥接和处理、低功耗区域桥接应用，实现对司机、座舱和车辆的监控。 自适应汽车设计解决方案 可实现多个显示屏互连 莱迪思解决方案集合包括了多款面向不同市场应用的解决方案：实现AI应用的Lattice sensAI™、实现嵌入式视觉的Lattice mVision™、实现工厂自动化的Lat

  首发自适应汽车设计解决方案，支持多屏互连 /

  莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列新产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗FPGA，拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能，这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。 研发人员希望能够通过为嵌入式视觉系统添加多个图像传感器或者显示屏来优化使用者真实的体验，并且要满足系统成本和功耗的要求。莱迪思的CrossLinkPlus FPGA能够很好的满足这一需求：它是专门为嵌

  根据The Motley Fool网站引述Chipworks针对苹果(Apple) iPhone 7、iPhone 7手机的拆解报告数据显示，新iPhone内建了一颗过去从未出现在苹果手机内的FPGA现场可程式闸阵列芯片。 FPGA顾名思义，就应该在芯片制造完成后，才根据想要的应用或功能加以重新程式化，FPGA与特殊应用积体电路(ASIC)最大的差别便在于，后者是按照特定设计任务客制生产的芯片，制造完成后无法更改。 根据Chipworks的报告，这颗FPGA芯片由Lattice半导体供应，芯片型号为ICESLP4K，是该公司iCE40 Ultra家族的成员，为低功耗设计，可用来管理智能手机、平板和手持装置等具有低功耗需

  美国俄勒冈州波特兰市 — 2018年1月9日 — 莱迪思半导体公司 （NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布其 SiBEAM® Snap™技术 将被集成到富士通下一代Q508型平板电脑中。Q508将是第一款以5 Gbps无线数据传输的平板电脑，并将在CES 2018期间展出。该产品将于2018年1月在日本上市。 富士通客户端计算有限公司首席技术官Susumu Nikawa表示：“SiBEAM Snap技术可优化电池供电应用的性能，并提供无缝、超高速的无线数据连接，使其成为富士通平板电脑的理想解决方案。SiBEAM Snap技术使我们也可以实现更加可靠的产品设计。”

  无线连接器简化下一代平板电脑的USB连接 /

  美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2011年4月11日  莱迪思半导体公司今日宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口（HiSPi）。LatticeXP2 HiSPi桥参考设计实现了任意带有传统CMOS并行总线的图像信号处理器（ISP）与Aptina HiSPi CMOS传感器的连接。HiSPi桥解决方案是使用更高分辨率和更高的帧速率的CMOS传感器的理想选择，如安防摄像、汽车应用、高端消费摄像和其他摄像应用等。 Aptina公司高级行业/业务拓展部经理，Cliff Cheng说道，“这是继广受欢迎的采用Aptina MT9M024传感器的HDR-60摄像机开发套件后，我们和莱迪思第

  FPGA 向来是高大上的形象，即便在人工智能火热的今天，围绕 FPGA 讨论的焦点也集中在云端的加速，与之相提并论的，更多是以高性能计算见长的 GPU、CPU、DSP。 但是，有家公司，却专注在“网络边缘端”，将产品布局在适于低功耗运行的低密度 FPGA 上，其全新的毫瓦级功耗 FPGA 解决方案 —— Lattice senAI ,为机器学习推理在大众市场物联网应用中实现快速部署创造机遇， 且听莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁娓娓道来。 莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁 快速兴起的网络边缘计算 提及 AI 或智能计算，我们更多会想到“云端的加速”。但并非所有应用都将在云端运行。莱迪思《加

  MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！跟帖赢好礼~

  电源小课堂 从12V电池及供电网络优化的角度分析电动汽车E/E架构的趋势

  2月5日消息，AMD线程撕裂者竖起了工作站、发烧桌面处理器的天花板，Intel至强虽然无力抗衡，但也不能放弃，只是实力所限，提升有点慢，下一 ...

  DevEco Studio 4.1带来多种调试能力，助力鸿蒙原生应用开发高效调试

  目前，HarmonyOS NEXT星河预览版已经正式面向开发者开放申请，面向鸿蒙原生应用及元服务开发者提供的集成开发环境——DevEco Studio也迎 ...

  英特尔 Thread Director 技术助力，Linux 用户运行 Windows 虚拟机性能提升 14%

  2 月 5 日消息，去年 10 月，微软发布了一份指南，鼓励 Windows 用户通过 WSL 尝试 Linux，这多少让人有些意外。而如果你是一位 ...

  不支持超线，新款英特尔 Arrow Lake-S 芯片样品现身测试数据库

  2 月 3 日消息，消息人士 InstLatX64 近日在 X 平台分享了一条来自英特尔测试机数据库的信息，称发现了一款不支持超线 ...

  智能家居是在物联网的影响之下物联化体现。智能家居通过物联网技术将家中的各种设备（如音视频设备、照明系统、窗帘控制、空调控制、安防系 ...

  站点相关：嵌入式处理器嵌入式操作系统开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科