新产业：创新驱动 腾飞翅膀

  互联工厂、智能装备、无人驾驶……这些曾经只能在影视作品中惊鸿一瞥的科幻镜头，已成为当今中国生机勃发的新产业。

  新产业不会从天而降。创新驱动，正孕育和助推着新产业，变“中国制造”为“中国智造”，推动中国经济迈向中高端。

  插上创新的翅膀，新产业产品更红，销售更火。2016年，我国规模以上工业公司实现新产品营销售卖收入17.5万亿元，比2012年增长58%，年均增长12.1%。“定制款”取代了“大路货”，符合产业升级和消费升级方向的新产品不断涌现，“中国制造”向“中国智造”大步迈进。

  插上创新的翅膀，新产业质量更佳，活力更足。2013年至2016年，太阳能电池年均增长22.1%，光电子器件产量年均增长27.1%，移动通信基站设备年均增长33.1%……以绿色、高端、智能为特点的战略性新兴产业快速发展，提升了企业效益，也使“中国制造”从“跟跑者”加速转变为“领跑者”。

  插上创新的翅膀，新产业走出国门，引领潮流。通过积极实施“互联网+”和“中国制造2025”，以大数据、物联网、人工智能为代表的新一代信息技术产业加速孕育，战略性新兴产业快速发展，以高铁、核电为代表的“高精尖”成为亮丽的“中国名片”。

  放眼全球，新一轮产业革命正在兴起，国际分工正在调整，全球产业链正在深度重塑，新产业必将引领中国经济的新辉煌。

  2017年6月，移动互联网户均接入流量达1591兆，同比增长125%，是2012年的近15倍，我国移动互联网进入“G比特”消费时代。

  如果说，从2G到3G，我国移动通信实现了从“跟随”到“突破”，那么，伴随着具有自主知识产权的TD—LTE长期演进技术成为4G国际主流标准之一，中国主导的5G网络架构、灵活系统设计、编码方案等技术被国际标准采纳……我国移动通信终于实现了从3G“突破”到4G“并跑”再到5G的“超越”。

  移动互联网的快速普及，不仅促进了传统产业转型升级，更孕育了一批新产业、新业态、新模式。目前，我国移动应用累计数量超过800万款，累计下载量超过1.5万亿次，全球领先。2016年，我国网上零售市场规模突破5万亿元大关，稳居世界第一。

  芯片，又名集成电路，是电子产品的心脏，高端制造业的“皇冠明珠”，国家的“工业粮食”。过去，我国的芯片多从国外进口，2013年至今每年进口额超过2000亿美元，是我们挥之不去的“芯痛”。

  “补芯”，成为我国急需补上的一课。为此，国家批准实施集成电路专项，主攻装备、工艺和材料的自主创新。经过多年攻关，我国已研制成功14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品，性能达到国际先进水平。主流工艺水平提升了5代，55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产，22、14纳米先导技术研发取得突破，形成了自主知识产权。封装企业也从低端进入高端，三维高密度集成技术达到了国际先进水平。

  基础工艺的提升让手机、通信设备、智能卡等芯片产品开始涌现，中国走出缺“芯”时代。

  海尔建成的8个互联工厂，实现了从大规模制造到大规模定制的转变。在海尔的一家智能工厂生产线秒钟就会诞生一台洗衣机，创造的产品价值比以前翻了2倍。

  5年来，随着“两化”融合政策在中国的推进，除了海尔，智能工厂还在许多企业落地生根。在“中国制造2025”的框架下，我国以智能制造为主攻方向，实施智能制造专项和智能制造试点示范专项行动，建立了国家智能制造标准体系，打造了一批数字化车间，初步形成了若干可复制可推广模式。2016年，我国数字化研发设计工具普及率、关键工序数控化率分别达到61.8%、45.4%，比2013年提高了18个和23个百分点。通过“两化”融合管理体系贯标评定企业714家，自评估、自诊断、自对标企业超过7万家。

  机器人既是先进制造业的关键支撑装备，也是改善人类生活方式的重要切入点。2016年我国机器人产量达到7.24万台，同比增长34%，近5年规模增速基本保持在20%以上，成为全球机器人产业规模稳定增长的重要力量。

  近年来，我国机器人产业技术水平明显提升，人机协作等高技术含量机器人推向市场，语音识别技术、图像识别技术等专有技术在国际上达到先进水平；服务领域进一步拓展，我国工业机器人已经从传统的汽车制造向机械、电子、矿山开采等领域迅速拓展，服务机器人也在医疗手术、康复、消防、公共服务等领域得到应用；创新能力强的企业日益成长，在激烈的市场竞争中，一批创新创业型企业脱颖而出，一些传统制造企业也正通过投资并购与自主研发，布局机器人领域、提高企业智能化水平。

  根据《机器人产业发展规划（2016—2020年）》，2020年，自主品牌工业机器人年产量要达到10万台。服务机器人年出售的收益超过300亿元，在助老助残、医疗康复等领域实现小批量生产及应用。国产机器人，未来大有可期！

  近日，Maxim Integrated发布了MAX22701E隔离栅极驱动器，适用于太阳能电源逆变器，电机驱动器，电动汽车，蓄电池，不间断电源，数据场和具有高功率/高效率电源的工业通信系统开关电源等。 MAX22701E的特色应用 由于SiC可以提高电源效率和环境性能，可以在许多开关电源应用中使用，但由于高开关频率会带来噪声，对操作产生影响，在使用过程中需要引入噪声隔离措施。 MAX22701E能够提供业界最高的共模瞬态抑制(CMTI)：300kV/μs (典型值)，CMTI指标比竞争产品高3倍，大幅延长系统的正常运行时间。能够提供35ns（典型值）的业界最低传输延迟和高边、低边栅极驱动器之间5ns（最大）传输延迟的最佳匹

  器 /

  Diodes 公司 (Diodes Incorporated)推出的AL1676通用AC输入LED驱动器经设计满足或超越世界各地针对非调光改装LED灯泡和灯管照明的功率因数法规要求，提供了具有高效率和低物料清单(BOM)成本的设计。集成式MOSFET的多个选项允许实现300V至650V漏极电压和1A 至4A漏极电流，以适合大多数3W 至18W灯泡的要求。 AL1676采用单级降压转换器拓扑，使用恒定导通时间控制，以实现高功率因数运作；简单的闭环算法确保提供精确的恒定LED输出电流，从而实现良好的线性和负载调整率的要求。临界导通模式简化了EMI/EMC设计需求，同时能够检测关断时间，帮助消除了辅助线圈，有助于器件达到极低的

  研究了一下，如何用ATmega 16单片机，来驱动字符型液晶显示芯片，现把研究心得写出来： 我手里的这个RT1601液晶显示模块，使用的是S6A0069显示芯片。 各个引脚简单说明一下： 控制和数据引脚配置如下： ------------------------------- PORTD_0 -RS PORTD_1 - R/W PORTD_2 - E PORTA - DATA BUS ------------------------------ LCD.h 1#ifndef_LCD_H_ 2#define_LCD_H_ 3/****************************

  字符型液晶显示芯片 /

  目前，设计工程师在设计荧光灯或HID电子镇流器时面临着许多新的挑战。除了一般的成本、可靠性与寿命压力之外，设计师还必须实现一些增强的终端用户功能，例如远程亮度控制，同时还要满足日益严格的国内与国际照明规范。 虽然传统的离散模拟设计技术仍然能够实现很多新的功能需求，但是，采用新一代的基于Flash的低成本8位微控制器(MCU)对于实现满足规范要求的低成本、高分辨率、数字电子镇流控制的设计，具有多种系统优势。尤其是，这些MCU简化了数字反相控制功能，并集成了PFC功能。 电子镇流控制 图1给出了大多数电子镇流控制应用中采用的基本模块结构。主要模块包括EMI(电磁干扰)滤波器、全波整流器、有源PFC前端

  国际电子商情讯 近年来，高亮度发光二极管(HB-LED)市场加快速度进行发展，LED效能(efficacy，单位为流明/瓦或lm/W)增加了一倍以上，使用更加适用于众多新应用，如我们在手持电筒、建筑照明及街道照明等应用中可以发现诸多革命性的新产品。但LED要成为比白炽灯和紧凑型荧乐灯性价比更高的照明系统，仍然面临着挑战。实际上，就许多应用而言，都涉及到基于宽输入电压范围的电源来为HB-LED供电的挑战。其中，轨道照明等通用照明应用尤为如此，这些应用采用可能很松散稳压的12 Vac或12 Vdc电源。然而，LED需要以电流源而非电压源驱动，因为根据工艺容限及温度的不同，HB-LED的正向电压(额定值3.4 V)变化幅度可能超过±20%。

  LinkSwitch-PH IC可以设计出具有成本效益且元件数量极少的LED驱动器，不仅能满足功率因素和谐波限值，同时还能为最终用户所带来不同凡响的使用体验。其特性包括超宽调光范围、无闪烁工作（即使使用的是低成本的AC输入可控硅调光器）以及快速、平滑的导通。 所使用的拓扑结构是运行于连续导通模式下的隔离反激。输出电流调节完全从初级侧检测，因此无需使用次级反馈元件。在初级侧也无需检测外部电流，而是在IC内部进行，从而进一步减少了元件和损耗。内部控制器调整MOSFET占空比以保持输入电流为正弦交流电，从而确保高功率因数和低谐波电流。 LNK406EG也可提供各种复杂的保护功能，包括环路开环或输出短路条件

  设计 /

  许多便携式或采取电池供电的设备使用白光LED作为背光。 特别是PDA彩色显示器需要白色背景光，以恢复所希望的色彩，恢复色彩要与原物很接近。未来的3G手机支持图片和视频数据，这也需要白色背光。 数码照相机、MP3播放器和其它视频、音频设备也包括需要白色背光的显示器。 在绝大多数应用中，单个白光LED是不够的，需要同时驱动几个LED。 一定要采用特定的操作，以确保它们的强度和色彩一致，即使是在电池放电或其它条件变化时。 图7给出了一组随机挑选的白光LED的电流-电压曲线V电压(上端虚线mA范围的正向电流，导致不同亮度的白光。 该区域中(如图5所示)Y坐标变化

  (二) /

  LX7720是一款经过辐射强化设计的航天器电机驱动器。它是空间FPGA的配套IC，例如Microchip的RTG4 FPGA和RT PolarFire® FPGA，或空间微控制器（MCU），例如Microchip的SAMRH71F20或SAMV71Q21RT。集成的电流检测、旋转变压器、编码器和霍尔编码器接口减少了电路板空间和重量，同时提高了使用线圈电流反馈和转子位置传感的闭环电机控制器的可靠性。 LX7720包含1个带浮动电流检测的半桥驱动器，用于电机线个用于检测霍尔效应传感器和旋转编码器的双电平输入（比较器），以及一个完整的旋变器/LVDT接口，带初级线圈驱动器和次级信号调理。图 显示了使用LX 的典型电机

  器简介 /

  有奖直播 与英飞凌一同革新您的电动汽车温控系统：集成热管理系统（低压侧）

  MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发，邀你一探究竟！

  ADI世健工业嘉年华——世健·ADI工业趴：票选心仪带盐人 活动开始啦

  这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是一种基于硅和金刚石的三维集成芯片 ...

  11 月 20 日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项 ...

  【2023年11月20日 – 北京】日前，2023金融街论坛年会北京证券交易所国际投资者推介会在北京盛大举行。中国证监会国际合作部副主任杨柳 ...

  以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口

  作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工 ...

  英伟达联手 SK 海力士，尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上

  11 月 20 日消息，据Joongang co kr报道，SK 海力士慢慢的开始招聘逻辑半导体（如 CPU 和 GPU）设计人员，希望将 HBM4 通过 3D 堆 ...

  泛林集团助力触觉技术的实现在掺钪氮化铝脉冲激光沉积领域的创新或成为大批量生产关键

  西门子收购 Insight EDA 扩展 Calibre 可靠性验证系列

  Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示

  专访博世首席技术专家穆特·亚瑟：助力未来车载网络，CAN XL将大有可为

  免费送：英国Aim TTi 最新数字信号发生器和热销电流探头【社区重磅福利】

  站点相关：市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程