蓝牙单芯片规划的详细计划

  的完本钱钱而言，挑选出产的根本工艺和完成需求的元件数量也许是争辩最多的问题。为此大多数蓝牙供货商决议选用多芯片计划，其间基带单元用CMOS技能出产，HF功用需求的模块用双极技能出产见图1。这个计划无疑简化了芯片规划，但它有许多缺陷，特别是触及所需求的元件数量及印制电路板上所需空间方位和体系集成的问题，一切这样一些问题直接形成完本钱钱较高。

  图1蓝牙无线电体系（最少两个芯片）的典型计划右边为基带处理器，左面为高频模块，附加滤波器天线全套单芯片计划悉数选用CMOS技能出产。每个芯片包括基带DSP，高频部分和全集成单元的多用途16bitAI

  振荡器;②中频接收机;图天线和发射机/接收机之间的高频前端;④集成和出产;

  图2单芯片蓝牙计划“Bluecorco1”，只需少数外接元件，尤其是没有电感、微调

  电容器。这些模块在出产的悉数进程中不需求外部微调。自检功用在芯片每次“高速作业”时可进行模仿校准，微调及匹配程序等例行作业。而在装置期间调整作业是不必要的。由运转引起的漂移主动发生相应的参数变量，所以能确保蓝牙高质量的衔接。②高频方面的长处

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