莱迪思首次举办开发者大会效果出奇的好

  莱迪思在过去几年中一直在全力发展其生态系统（尤其是开发者社区），以提高其知名度。该公司于本周召开了有史以来第一次开发者大会，并发布了一系列新品，旨在吸引更多行业伙伴选择莱迪思的产品。

  莱迪思推出了 Avant 产品线中的新中端 FPGA 器件系列，包括莱迪思 Avant-G 和 Avant-X。Avant-G 器件旨在实现通用性，提供灵活的接口桥接以支持更多系统接口和 2,400 Mbps 的专用 LPDDR4 内存接口，以此来实现传感器融合和处理等更广泛的应用。

  Avant-X 利用先进的高带宽连接和安全性来支持数据路径网络等要求苛刻的应用的信号聚合和高吞吐量。莱迪思还表示，其Propel和Radiant软件以及Glance边缘AI软件将支持Avant-G和Avant-X。

  莱迪思硅产品营销总监 Jay Aggrawal 表示，该公司ECO在过去五年中经历了五倍以上的增长，这是在全球 FPGA 市场需求增加的背景下发生的，该市场在过去 5 年中对 FPGA 的需求约为 50 亿个，并且在未来 10 年内可能达到 100 亿个。但莱迪思在更广阔的市场中取得的成功还归功于其努力推出针对特定行业和特定用例的工具和软件，以帮助指导研发人员的应用程序和产品活动 。

  “我们相信，如今全球有超过 50,000 名研发人员在使用 FPGA，就设计启动数量而言，我们每年使用 FPGA 的设计启动数量高达 100,000 次，”他说。“因此，我们正真看到硅可编程逻辑的使用总体上出现了巨大的增长，这其实就是由可编程逻辑所提供的基本功能推动的——由于 FPGA 的可重新编程性，加快了上市时间和敏捷性。”

  本周的活动展示了研发人员如何在汽车和机器人等领域使用这一些 FPGA，同时也展示了莱迪思ECO的合作伙伴部分。演讲嘉宾包括 Meta、Nvidia 和 BMW Group 等公司的高管。

  Nvidia 出席了此次活动，莱迪思还宣布与这家半导体巨头就传感器桥接解决方案开展新的合作。Aggrawal 表示，莱迪思 FPGA 与 Nvidia 的 Jetson Orin 和 IGX Orin 平台集成到一个新的开源参考板中，这将提高边缘AI应用中连接各种传感器的效率。

  基于莱迪思 FPGA 的参考板现已可供抢先体验的客户使用，该公司计划在 2024 年上半年提供该板和应用示例。关键字：莱迪思引用地址：莱迪思首次举办开发者大会，效果出奇的好

  美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2012年5月7日  莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布一个可扩展的、在系统可升级、星型拓扑结构的电源管理架构，能够适用于各种需要多于12个电源电压的电路板。针对屡获殊荣的Platform Manager™器件，莱迪思同时提供了两篇新的应用文章，使客户能够迅速采用这个新的架构。 “电路板上的电源电压的数量一直在稳步增加，”莱迪思半导体公司战略营销总监Shakeel Peera说道。 “这些新的应用文章有助于在单片Platform Manager器件中加快实施集中的，可扩展和灵活的电源管理算法。” 电源管理功能，包括电源定序、监控、热插拔控制，复位和其他监控信号的产生。电路板上的电源

  莱迪思半导体公司宣布，Google的「先进的技术和项目(ATAP)」团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品，旨在提供世界上第一款模组化智慧手机，拥有各种模组可供使用者进行配置。模组开发者工具包已从上周起对开发者开放，该工具包也是Project Ara模组开发者大会(Project Ara Modular Developers Conference)的主题，包含用于可移除模组的参考设计，以及Project Ara中手机基本骨架间关键互连的莱迪思FPGA产品。 Project Ara负责人Paul Eremenko先生指出，Project Ara的主要目标之一是要降低智慧手机硬体行业的进入门槛，

  美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2013年10月23日 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA，提供世界上最灵活的单芯片传感器解决方案，使得新一代环境感知、超低功耗的移动电子设备成为现实。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客户能够在一个更小的空间内集成更多的功能。1.4mm x 1.48mm x 0.45mm的封装，足够小且经济实惠，几乎能在任何地方使用，减少电路板面积并且降低系统复杂度。 新的iCE40LM FPGA带有选通信号发生器硬IP、I2C和SPI接口，为移动通信市场提供了几近为零的延迟特性，以极小的延迟和错误实时捕捉用户和环境输入，实现环境感知系统。这为设计工程师

  推出新的用于环境感知的超低密度FPGA /

  莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）与TPCAST一道宣布建立独家合作伙伴关系，为基于头戴式显示器（HMD）的VR系统提供无线解决方案。莱迪思为TPCAST的VR应用独家提供WirelessHD®解决方案以及一整套FPGA和ASSP产品，实现低延迟、高带宽的无线视频传输。 TPCAST协议支持智能设备和计算机的高清显示器的无线传输以及反馈控制。最新发布的TPCAST 2.0协议最高支持120Hz刷新率下的4K分辨率，凭借显示器和控制器之间近乎零延迟的传输实现沉浸式无线VR体验。 TPCAST无线升级套件采用莱迪思MOD6320-T/MOD6321-R WirelessHD模块，模块提供近乎零延迟并且稳定可靠的非视距传输性能

  半导体建立合作伙伴关系 /

  美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2013年12月24日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布第一批256-Ball caBGA封装的XO3-L 2200，4300和6900器件开始发货，这是超低密度MachXO3™现场可编程门阵列（FPGA）系列中首批发货的器件，MachXO3是世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。 三个月前MachXO3系列发布，配合先进的小尺寸封装和片上资源，MachXO3系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计，如MIPI、PCIe、千兆以太网等，实现超高的性价比的创新。 “我们在意的是在不影响性能的情况

  莱迪思半导体公司 （NASDAQ: LSCC）,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出 SiI9437和SiI9438 ，是首款HDMI® 2.1增强音频回传通道（eARC ）音频接收器和发射器。eARC是面向未来的应用，可显着改善家庭影院互连。该易于使用的全新音频功能是最新发布的HDMI 2.1规范的一部分。 eARC技术由HDMI Forum开发，而HDMI Forum由超过80家行业领先的消费电子科技类产品公司组成。 作为HDMI标准的创始者、贡献者和采用者，莱迪思凭借最新发布的支持eARC技术的HDMI 2.1产品继续保持市场领头羊。eARC使得音频设备能够与电视机一起无缝工作。设备选择和音量控制由电视遥

  推出HDMI 2.1增强音频回传通道（eARC）解决方案 /

  莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出七款全新模组化IP核心，支援屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列，提升消费性电子、工业和汽车应用设计灵活性。全新模组化IP核心，能帮助客户实现客制化视讯桥接解决方案所需的构建模块。 莱迪思半导体产品行销经理Tom Watzka表示，该公司客户须能够支援MIPI D-PHY的FPGA，以解决日益复杂的影像介面问题，经常面临功耗、尺寸和效能方面的挑战。近年来，莱迪思CrossLink元件及其IP核心系列，皆提供克服上述挑战所需工具。在现有强大工具套件中新增全新IP，更能够支援加快速度进行发展的网路周边智慧应用。 在行动产业中，大量和高效能元件需求，带动各类视讯元件在行动相关(Mobile-

  2017/8/8，苏州--2017年8月1日，由与非网、爱板网、摩尔吧联合主办，（Mouser Electronics）、莱迪思（）半导体、苏州思得普公司赞助的2017年万人挑战大赛真正开始启动，面向有意向学习FPGA的各大高校学生以及者。 FPGA的无限可编程性，使其无可争议地成为设计最佳实践平台，尤其在电子产业智能化不断深入、人工智能慢慢的变成为很多应用端产品设计的技术路线的大背景下，FPGA这种灵活而强大的产品在未来将拥有更广阔的市场空间。这就是 FPGA越来越热门的原因，用FPGA平台学习设计，就像写代码看结果一样快速便捷，易于修改，容许犯错。 只有更早去犯错，才能在以后少犯错；只有更宽容的平台，才能造就更强大的人才。

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