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  英特尔kaby Lake处理器在经历多次的跳票之后，科再奇确认该处理器已发货，这对于苹果Macbook Pro或许是个好消息。手机硬件在经历了长期的竞赛之后，2016年CPU竞赛将全面熄火。无线充电金属壳问题也得到解决了？锤子T3发布时间确定，圆形按键及老罗相声值得期待。

  早前台积电公布了今年二季度的业绩，营收达到23亿美元，比业界预期高了5.2%，并顺势提高今年的资本支出，从原预估的90~100亿美元提升到95~105亿美元，正不断的加强它在半导体代工市场的竞争优势。

  7月21日，沃达丰（Vodafone）和机智云（Gizwits）就跨境物联网业务签署全球战略合作协议，双方将为共同客户投放在海外的、使用沃达丰全球SIM卡的物联网设备提供完整的数据和流量管理服务。机智云物联网云服务平台将集成沃达丰全球M2M卡管理平台服务，对通过沃达丰SIM卡收集的跨境物联网设备的流量和账款情况，与机智云提供的设备管理和用户管理服务进行整合，帮助中国客户在海外市场实现跨境设备运营数据和SIM卡的统一管理需求，大大降低客户经营成本和流量风险。

  空气产品公司工业气体部中国区总裁苏俊雄表示：“近三十年来，空气产品公司一直服务于当地市场，和国内经济和社会一起发展。我们为长期致力于协助中国发展所取得的成就感到骄傲。连续三年获此殊荣，是对我们在这个战略市场不懈努力地贡献一己之力的充分肯定，更是给空气产品公司全体员工带来了极大鼓励。我们将回馈以对安全的持续重视、继续生产高品质的产品、提供创新技术和可持续的解决方案，为我们的客户和所在的社区创造更多价值，支持中国在新常态下的质变。”

  贸泽电子推出 MultiSIM BLUE Premium 更出色的设计灵活性 更强大的功能 推动设计水平提升...

  AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“我们在2016年第二季度迎来了重要的里程碑：凭借半定制产品和图形产品的出色执行力和强劲需求重返非GAAP经营盈利状态。利用半定制产品的强大实力，以及面向最新Radeon RX GPU和第七代A系列APU的大量需求，我们为今年下半年推动增长、开拓市场占有率奠定了良好基础。”

  Zen处理器的基础模块叫做“Zeppelin”（齐柏林/ZP），今天我们第一次看到了它的基本架构图：可以清楚地看到，每一个Zeppelin模块都有8个物理核心（16个线KB二级缓存，同时每四个核心共享8MB三级缓存，那就是总计4MB二级缓存、16MB三级缓存。

  华灿光电公告重大资产重组进展，目前初步拟定的重组方案为：发行股份购买资产，即：标的资产为 和谐芯光（义乌）光电科技有限公司（简称“SPV”），该SPV向本次交易的目标公司的股东购买目标公司100%的股权。

  昨日晚间消息，从比亚迪发布的公告看三星半导体将30亿元入股比亚迪。iPhone为代表智能手机市场表现不佳，村田的表面声波滤波器为何缺货？Apple Watch作为可穿戴市场的代表，二季度销量下滑明显。三星最新旗舰note7将问世，都曝光了哪些消息？

  新思第二代TetraMAX II测试工具采用的新型ATPG引擎将运行时速度提高至少一个数量级，一个大型SoC样片的验证测试时间从过去的数天降低到数小时，划时代的里程碑式进步，不仅大幅度降低了测试成本，而且还将测试向量数量减少了25%。

  7月21日晚，《21世纪经济报道》记者获悉，三星在北京知识产权法院起诉华为技术有限公司专利侵权，索赔8050万，一同被诉的还有北京亨通达百货有限公司，索赔8050万，共计索赔1.61亿元。

  就像车友说的，在青春最美好的时光里，陪伴你的可能不是妹子而是电路、代码、基友和奔跑的小车，想想就会从心底浮起笑容，又差点涌出泪水。那些在实验室里和基友们一起度过的金子般闪光的日子，将是你一生回忆里的瑰宝。

  Synopsys的IP和原型设计营销副总裁John Koeter表示：“MIPI接口大范围的应用于移动电子设备、汽车和物联网等应用领域，以满足持续不断的增加的对高带宽、低能耗相机和显示功能的需求。”“Synopsys提供完整的、经过硅验证，并符合最新规范的MIPI CSI-2和DSI IP解决方案，从而满足设计师在设计时对特定帧速率、颜色深度、分辨率、能耗以及面积的需求，同时降低集成风险。”

  ARM媒体处理群组产品营销副总裁Jakub Lamik表示：“随着ARMECO提供的SoC设计越来越复杂，越来越侧重性能、效率和可扩展性，亟需像HAPS这样的解决方案来加速软件开发和IP验证。设计人员面临着打造功能更强的产品，控制成本以及缩短产品上市时间的挑战。HAPS可以通过优化设计流程来应对这一挑战，而且通过将其连接到实施最新的ARMv8-A和Mali技术的Juno ARM开发平台，我们已看到了提速成果。”

  Synopsys软件完整性部门高级副总裁兼总经理Andreas Kuehlmann表示：“软件漏洞对包括私人银行网络应用开发和汽车嵌入式系统开发在内的各行各业的业务都造成了严重威胁。解决缺陷在开发周期的早期与Coverity等自动化工具是至关重要的。Coverity8.5版提高了工具分析功能的深度和广度，能够更好地满足企业应用安全市场和汽车这种正在面临持续的安全挑战的安全关键性行业的需要。”

  新思科技举办‘全国Synopsys ARC® 杯电子设计大赛’便是欲携手广大高校师生以及设计爱好者们，开发出更多具有创意的产品，同时让这一些产品创意尽量贴近实际应用。

  据财经网站MarketWatch报道，软银集团CEO孙正义（Masayoshi Son）周四表示，未来20年内，ARM架构芯片的年出货量将达到1万亿颗。孙正义周四在东京举行的一个活动上表示：“20年内，全球ARM架构芯片的年出货量将达到1万亿颗，ARM能够立刻收集所有实时数据。”

  目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月光与矽品的市占率最高，比重约在15%左右，其次Amkor与J-Devices市占率约为7.5%左右，长电科技与STATS ChipPAC市占率则为5.1%。

  作为全球两大知名芯片厂商，英特尔和高通当前均面临着各种各样的挑战。但据两家公司周三发布的新季度财务报表显示，双方在处理问题的进度上有所不同。

  以纺织服装业扬名的“海上丝绸之路”起点福建省泉州市晋江，想在产业转型升级中，抓住集成电路的制高点。但它必须面对强大的跨国巨头，以及国内武汉、深圳、合肥、北京等别的地方的竞争。如何定位、如何打破人才和技术的瓶颈？

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...