Marvell 美满电子宣布与台积电合作开发业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平

  3 月 11 日消息，据 Marvell 美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平台。

  从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，以此来降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。

  美满电子首席开发官 Sandeep Bharathi 表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积和晶体管密度方面取得显著的进步。2nm 平台将使 Marvell 可提供高度差异化的模拟、混合信号和基础 IP，以构建可以在一定程度上完成人工智能承诺的加速基础设施。我们与台积电在 5nm、3nm 和现在的 2nm 平台上的合作，有助于 Marvell 扩大在芯片方面所能取得的成就。”

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  现代企业办公环境正在慢慢地地向大量的无线连接方式转变，从而给员工提供更大的工作便利，以及实现更便捷的管理。有了无线技术所提供的便利，办公人员将不再受限于哪里有电缆/端口，因而具有更高的可移动性。这在某种程度上预示着无论员工是在办公桌，在会议中，甚至是在咖啡厅，都能保持不间断的网络连接，使工作不会受到任何阻碍。这种环境将使企业更符合现代工作文化氛围，即共享办公桌（hot desking）和自带设备（BYOD）变得日益普及。 这一趋势不断加速的根本原因是802.11ac Wave 2 Wi-Fi技术的出现。由于这种技术能实现千兆位数据速率（从而支持视频流媒体、更快的以及更高质量的视频会议等等），因而它具有很大的吸引力。此外，该协议通

  首先需要再次说明的是，除非自研零部件的部分，整车厂正常情况下不会直接向芯片厂采购芯片。大部分整车厂都有自研零部件，如蔚来自研电机和电控，就需要直接采购芯片。 再有就是现货与期货的区分，芯片消耗大的 Tier 1 通常都是与芯片厂商签订长期合同，采购价格依照长期协定价，很少有波动，比现货市场行情报价要低很多。 但当芯片紧缺时，芯片厂自然会选择优先卖给愿出高价的客户。 需求量小的厂家得不到芯片厂直接供货，这些车厂只能从经销商或代理商拿货，这一部分就是现货，价格随市场波动。 像车载 MCU 等芯片，价格被炒几倍乃至几十倍。 但这些芯片原来就很便宜，很多不到 10 块钱，即使涨了很多倍，对整车成本的影响没那么大，厂家只能自己消

  半导体龙头厂台积电进军LED产业，随着LED照明技术研发中心即将完工，主导LED产业企图更趋积极，台积电指出，LED照明市场快速兴起，目前全球前5大LED厂将面临重新洗牌，除日本龙头厂及韩厂势力窜出外，亚洲将只有1家厂商有机会挤进前5大，台积电要做就做到最大，未来将力拼全球LED前5大厂之列。 台积电董事长张忠谋3月于LED照明技术研发中心动工典礼时，驳斥外界对于LED与太阳能产业低毛利看法，张忠谋强调，台积电宣布进入新事业，有很多声音指出，已经有很多厂商进入，不会有很高利润，但未来大家会相信LED与太阳能2项新事业具相当高利润，未来将是台积电很重要事业。 台积电LED照明技术研发中心即将于2010年底完工，

  面对英特尔、三星积极跨足晶圆代工，台积电加快与日商富士通在日本合资设厂脚步，预计投入近百亿元资金，取得新公司逾五成优势股权，最快上半年定案、下半年启动，藉此「联日抗美、韩」，巩固既有晶圆代工龙头地位。 据了解，台积电与富士通将合组新公司，透过新公司共同管理富士通位于日本三重县的12寸晶圆厂。这将是台积电继上海松江厂、美国Wafer Tek与新加坡SSMC等转投资之后，第4座海外生产基地，可能命名为晶圆16厂（Fab16），也是台积电第1座海外12寸晶圆厂。 台积电证实，确实与富士通有接触，但合作内容仍未定案，且公司向来掌握厂房集中由在台湾管理的原则设厂，方向不会改变。富士通则指出，公司将在新会计年度（今年4月1日起）进

  在台积电 2021 线上技术研讨会期间，高级运营副总裁 YP Chin 披露了与该公司芯片制造能力相关的重要进展。据悉，目前台积电拥有全球将近一半的极紫外光刻（EUV）机器，并且承担了全球先进硅晶圆制程的半数以上产能。此外，YP Chin 还介绍了台积电的 3nm 和 2nm 制造设施，以及规划中的美国亚利桑那州园区的最新进展。 资料图（来自：TSMC） 会上，YP Chin 首先强调了台积电的先进制程产能有望保持 30% 的复合年增长率（CAGR），并且从 16nm 和 7nm 一路介绍到了当前最新的 5nm 工艺。 按照计划，台积电有望在 2021 年底将 N7 产能提升至 2018 年的四倍，且 N5 产能也

  占据EUV领先份额 2nm晶圆工厂将在新竹开建 /

  5月23日，三星宣称公司很快就开始用7nm技术制造处理器。   上月，在台媒消息称“苹果A12确定采用台积电7nm工艺，华为麒麟980可能采用台积电7nm工艺”后，三星便在第一季度财务报表中透露了7nm EUV（远紫外区光刻）工艺研发完成，将于今年下半年正式量产，这比预期进度提早了半年。   尽管都是7nm制程，但台积电与三星技术路线却不同。台积电延用传统的光刻技术，性能提升并不大，但在量产时间上能抢得先机，且今年第一季度已投产。三星7nm采用的是更为先进但难度极高的EUV技术，其优点是接近性能极限。三星7nm EUV工艺制造的处理器很可能在性能、功耗方面更具优势。   此前，已确认高通5G芯片将成为三星7nm工艺首批客户。今日三星

  半导体产业链最重要的包含设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。 6月中旬，就有消息称三星从台积电抢来了高通骁龙865的订单，骁龙865将由三星生产，也有传言称英伟达的新一代GPU也将由台积电转向三星代工。缘由是三星想通过低价攻势抢夺订单。 从目前的市场占有率来看，台积电依然占据着晶圆代工的半壁江山。拓墣产业研究院发布的2019年Q2季度全世界TOP10晶圆代工厂榜单中，台积电以75.53亿美元的营收位居第一，市场占有率达到了49.2%；三星以27.73亿美元的营收位列第二，市场占有率18%。 但是，三星野心

  该作何防守？ /

  Nvidia与台积电(TSMC)表示，由台积电制造的Nvidia绘图与媒体及通信处理器已突破出货5亿颗，截至目前为止，台积电已为Nvidia产出相当于260万片八寸晶圆的出货量，包括GeForce绘图处理器(GPU)及nForce媒体及通信处理器(MCP)。 NVIDIA于1998年在台积电开始投入量产，当时是采用台积电的0.35微米制程技术生产处理器产品，目前正以台积电领先的65纳米12寸晶圆制程技术生产绘图处理器产品。

  张忠谋自传

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