返回
列表
列表
东芯股份：产品触及NAND、NOR、DRAM、MCP 多个商场保持Fabless形式强化供应链系统
发表时间： 2023-12-31 作者: 常见问答原标题：东芯股份：产品触及NAND、NOR、DRAM、MCP 多个商场，保持Fabless形式强化供应链系统
金融界11月16日音讯，东芯股份发表投资者联系活动记载表显现，公司产品包括NAND、NOR、DRAM、MCP四大类，服务于通讯、监控安防、穿戴设备及物联网模块商场。SLC NAND以高可靠性和长惯例运用的寿命在存储产品中具有无法代替性。公司产品适用于客户主控芯片相匹配的接口类型，如并行PPI接口或串行SPI接口。东芯股份选用Fabless运营形式，着重电路优化与芯片规划，与多家晶圆代工厂和封测厂树立协作伙伴联系，构成老练的供应链系统，后续将根据商场和战略调整发展趋势。